国内首条二维半导体工艺线贯通,国产二维芯片3年后量产,性能等同5纳米芯片

  7月9日,上海浦东新区川沙新镇一处车间内 ,光刻机 、刻蚀机等成套半导体设备正式联动运行,技术人员紧盯屏幕,逐一进行工艺稳定性调试 。至此 ,由上海原集微科技建设的8英寸二维半导体工艺线全线贯通,这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线通线运行,意味着这项在实验室打磨了十余年的前沿技术 ,正式拿到了走向产业化的通行证。

国内首条二维半导体工艺线贯通,国产二维芯片3年后量产,性能等同5纳米芯片-第1张图片

走出实验室“手搓”

  过去半个多世纪,芯片性能的提升 ,主要依靠把晶体管越做越小,这就是业内常说的摩尔定律。然而,当晶体管尺寸逼近物理极限 ,漏电问题日益突出,制造工艺的难度和成本呈指数级上升 。

  二维半导体的不同之处在于,它天然就是原子级厚度 ,不需要再靠工艺去“硬磨 ”,相当于为电子流动修了一条低阻力的“高速公路”,能有效抑制漏电。

  此前 ,国内二维半导体研究主要集中在高校实验室,做出的是一个个“手搓”的器件,离工业标准还有不小距离。原集微董事长包文中团队用十年时间攻克了从晶圆生长、集成工艺、器件建模 、电路设计到封装测试的完整制程 。但要把这些实验室成果变成能在产线上批量流片的工业产品 ,中间还隔着一条工程化的鸿沟 。

  这条工艺线的价值 ,恰恰在于补上了这一鸿沟。

技术人员正在技术调试。

  “区别于实验室小型试制平台,当前整条产线已具备完整流片与工程化试制能力,搭建起从材料制备到芯片集成的完整链条 。科研人员的设计图纸 ,现在可以直接送到这条线上变成实实在在的晶圆。 ”包文中表示。

  在本次工艺线贯通之前,上海在二维半导体领域率先起跑 。

  2025年,全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”发布 ,首次突破了工程化瓶颈。复旦大学联合团队研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管,并据此打造的新型动态随机存取(DRAM)存储芯片。今年1月,依托“复旦一号”卫星平台 ,二维半导体抗辐射射频通信系统首次实现了太空在轨验证 。

  记者从上海相关部门了解到,二维半导体被公认为下一代半导体最具潜力的发展方向,围绕该领域的世界 竞争已全面展开。上海将其纳入未来产业方向重点培育 ,从科研攻关、协同创新平台到产业生态培育三方面发力,目标是形成“研发—中试—量产 ”的完整闭环。

突破全球同类纪录

  通线仪式上最受关注的,是原集微正式发布了基于8英寸中试线平台的500纳米工艺设计工具包(PDK)0.1版本 ,并同步启动代工流片服务 。

  PDK相当于芯片设计与制造之间的“翻译器 ”。有了它 ,设计人员才能在主流电子设计自动化工具上完成电路设计,并确保设计能被产线正确制造出来。

  原集微技术总监王印介绍,这是二维半导体领域首个提供二维PDK并兼容主流芯片设计工具链的工艺知识产权(IP) ,覆盖了从设计到制造的全流程 。更关键的是,该套工艺库良率大于99.99%,各项指标突破了二维半导体的世界 纪录 ,基本接近硅基同等制程水准,未来可支持10万管级二维电路设计和晶圆级制造 。

原集微二维半导体工艺线车间。

  这意味着,高校和研究所的科研团队不再只能“纸上谈兵” ,而是可以真正把芯片设计送去流片。近来 ,北大、清华 、上海交大等高校团队与原集微完成了校企合作研发签约,原集微的晶圆代工服务正式向科研团队开放 ,为前沿学术成果提供从设计到流片的产业化转化通道 。

  由于二维半导体在射频模拟电路 、抗辐照通信、脑机接口等场景中具备独特优势,还能做成柔性、透明的器件,原集微工艺线也将支撑光电传感 、量子计算等前沿领域的器件研发与制造。据预测 ,到2035年全球二维半导体市场规模将达300亿至500亿美元 ,占据先进半导体市场的10%至15%。

三年冲击等效5纳米

  根据最新的产业规划,今年下半年,原集微团队将基于刚通线的8英寸平台 ,打通等效硅基90纳米的工艺路径,并开展可靠性测试和器件性能对比,推动二维半导体从实验室器件向工业级标准设计迈进 ,明年将推出能和硅基对标的流片代工服务 。

原集微与复旦大学联合研究成果发表在世界 顶刊。

  二维半导体量产的关键一跃,或许要等到2029年。

  届时将不依赖国外极紫外光(EUV)光刻机,用国产光刻机实现等效硅基5纳米的全国产方案 。包文中还提到 ,通过堆叠不同层数的二维材料(如N型硫化钼与P型硒化钨),可以提前实现垂直方向的密度提升,未来再借鉴硅基工艺中背部供电等技术进一步提升互联密度。

  “原集微的目标是打造‘二维半导体界的台积电’。”包文中表示 ,从今年年初分段点亮到如今全线贯通,原集微快速完成工程化产线调试落地的背后,离不开政府政策、产业资源、资本市场多方协同支持 。

  当前 ,二维半导体正进入从实验室向产业应用转变的关键期 ,材料可控性持续提升 、装备不受限、生态逐步成型,中国在非硅基赛道具备“换道超车 ”的潜力。“前沿半导体技术不应由西方国家垄断,而这片新赛道 ,中国完全有能力走在前面。”包文中说道 。

(文章来源:上观新闻)

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